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凯发娱乐注册布局全球LED照明商场 倒装芯片引领风流
来源:http://www.028cxtx.com 编辑:k8.com 2018-09-23 10:02

  布局全球LED照明商场 倒装芯片引领风流

  跟着我国LED工业的迅猛开展,各大国内企业连续布局全球LED照明商场,成为全球LED工业增加的重要一极。但是,在当时LED上游专利技能大部分被国外企业操控的情况下,自主立异无疑是我国LED工业打破重围的仅有出路。

  近来,晶科大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品被确定契合美国动力之星规范,为我国LED工业立异开展供给了又一蓝本,倒装芯片成为业界一大关注点。

  晶科电子作为国内仅有一家老练运用倒装焊接(Flip-chip)技能的大功率LED集成芯片领导品牌,本年重拳出击推出了芯片级LED照明全体解决方案,能在LED芯片制成工艺中,经过新式晶片级工艺,完结一部分传统封装工艺或许节约传统封装工艺环节,使LED终究封装体积缩小,功用愈加安稳。其易系列和陶瓷基COB产品悉数选用根据APT专利技能——倒装焊接技能,完结了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、博天堂918国际娱乐,低热阻、色彩一致性好等许多长处。

  据悉,从2003年起,晶科电子就开端了LED上游技能的研制攻关,2004年6月完结了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技能开发,2005年3月完结倒装蓝光LED芯片及模组的研制,是国内首家且最老练的倒装芯片制作及运用企业。本年上半年,凯发娱乐注册,晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品,经第三方权威认证组织长达6,000小时以上的实践测验,均被确定契合美国动力之星(EnergyStar))LM-80规范。

  芯片倒装焊技能是晶科电子的核心技能之一,与正装芯片比较,倒装焊芯片具有较好的散热功用;一起,晶科电子也有与倒装焊习惯的外延规划、芯片工艺、芯片图形规划。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱满电流密度等长处,能在倒装焊的衬底上集成维护电路,对芯片可靠性及功用有显着协助。与正装和笔直结构比较,运用倒装焊方法更易于完结超大功率芯片级模组、多种功用集成的芯片光源技能,在LED芯片模组良率及功用方面有较大的优势。

  

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