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这5家封装企业对CSP LED干了什么?
来源:http://www.028cxtx.com 编辑:k8.com 2018-10-15 08:17

  这5家封装企业对CSP LED干了什么?

  

议论了良久的CSP,在职业不断的争议中逐渐生长起来,今日在线君不再想陈词滥调CSP未来会怎么、今后会替代谁、是大趋势什么的。由于最近在考虑CSP时,发现一个很有意思的事,那就是CSP变了,变得我国化了。

  

众所周知,CSP一出来,便以替代原有LED封装的言辞震动四座,这也一度成为职业各大论坛争论不休的论题,尽管至今也没评论出什么成果,可是也留下了让人形象深入的一些言辞。

  

现在看来,许多人猜对了开端,却没猜对结局。知道CSP会有一部分商场,也知道会从背光开端,可是我们必定没有想到最初的CSP到了我国企业手里,居然发作这么多的改变。

  

从CSP工艺说封装

  

经过这么久的开展,我想我们对CSP不再是处于生疏的状况了。现在完成CSP的白光工艺有多种方法,其间最理想的完成方法当属Wafer层级的,可是现在许多企业却不是这种工艺。这是由于此工艺完成的CSP,荧光胶只能掩盖其LED芯片的外表,蓝光会经过蓝宝石从四周漏出,影响色空间散布的均匀性。

  

由于这样,所以有企业考虑去除蓝宝石,选用薄膜芯片工艺的方法,这样虽削减蓝光的走漏,但工艺本钱太高,仍然无法成为干流。这也就导致市面上干流技能道路仍然是选用切开芯片的技能。

  

正是由于切开技能占干流,传统封装企业才有时机,由于有着类似的荧光粉涂覆,测验、编带等进程。

  

已然说到了封装,那么现在市面上的CSP主要有以下三大干流封装结构:

  

  

a. 选用硅胶荧光粉限制而成,五面出光,光效高,可是顶部和四周的色温一致性操控较差。

  

b. 选用周围二氧化钛维护再覆荧光膜,只要顶部一个发光面,光的一致性和指向性很好,可是丢失了四周的光输出,光效会偏低。

  

c. 选用荧光膜全掩盖,再加通明硅胶固定成型,也是五面出光,光效高,光质量稍差。
除了封装工艺自身的问题,CSP还有这些封装问题

  

首要,过度依赖于倒装芯片技能的提高,如芯片本钱、光效、可靠性以及芯片耐ESD的击穿才能;

  

其次,荧光粉涂覆工艺及其均匀性要求精度高,这直接影响色温落Bin率及色空间散布;

  

第三,CSP免封装器材由于体积小,对SMT贴片的精度要求更高;

  

第四,回流焊工艺将影响到焊点的空泛率,然后影响产品的散热及可靠性;

  

第五,LED芯片与基板的热膨胀系数差异较大简单发生应力,将直接影响芯片的信任性;

  

因而,确保CSP免封装器材在完成优异光效的一起,确保器材的信任性是其在使用端开展的关键因素。

  

困难重重下,封装企业干了啥?

  

尽管CSP存在着许多问题,可是作为LED封装的龙头企业们,都在加快推进产品的开展,他们对csp花了许多心思,以下是小编问询一些企业的状况。

  

瑞丰

  

以往的单面出光 CSP只是考虑将侧光围挡,并未从结构设计大将这类光进行方向引导并提取出来。瑞丰针对单面出光 CSP产品结构进行改进,将白墙胶处理成有开口歪斜视点之后的结构。

  

  

这种结构可以将本来会在白墙、荧光粉颗粒、芯片和胶体内重复反射、折射,终究被吸收转换成热量的荧光胶激起的水平方向部分光子,经过歪斜的白墙侧壁导向出光面,这样大幅提高了光效。

  

除了这个,还要提下瑞丰的FEMC产品,由于CSP的中心仍是FC,而瑞丰把自己的EMC强项和FC结合在一起,敞开了封装企业的新模式。这个开展正如德豪润达莫庆伟博士所说,CSP不是祸不单行,它也不会一剑封喉,相反它的出现是一场LED工业的改造,也是一场应战,但一起更是新机遇!

  

  

FEMC结构简图